存储市场的新一轮涨价，正以一种颇为“不对称”的方式展开。
多位业内人士透露，部分头部存储厂已向渠道商口头传达企业级颗粒的涨价意向，正式提价函尚未下发，但渠道端价格已经先动了起来。海力士代理商的说法是“每天都在涨”——二手盘回收价持续上行，带动整体报价走高，省代每周调价，层层向下传导。
不过，三星代理商提醒，这轮涨价并非全品类普涨：涨幅主要集中在DRAM合约端和企业级SSD的原厂及渠道端，消费级NAND并未全面跟涨。“大头还是算力中心，基层反馈的需求其实一般。”
DRAM 九倍涨幅背后：HBM 在“吃掉”晶圆
价格数据直观呈现了热度。南亚科10月初再度通知客户上调DRAM合约价，最高涨幅达20%，打破了市场此前对新增产能改变供需格局的预期。DRAMeXchange统计显示，10月DDR 8Gb平均合约价达27.5美元，较9月上涨5.77%；相比2016年6月统计启动时的2.9美元，已涨至约9.5倍，部分产品创近十年新高。
这轮涨价很难用常规供需框架解释，核心在于原厂产能配置的结构性位移：三星、SK海力士、美光等把先进产能优先投向HBM、服务器DDR5和企业级QLC SSD，传统消费级DRAM与部分NAND的供给因此被间接压缩。
更具体地说，这是一条由晶圆产能“物理性挤出”铺就的链条——生产每比特HBM所消耗的晶圆产能约为标准DRAM的三倍，原因在于芯片面积更大、堆叠工艺更复杂、良率损耗贯穿全程。TrendForce数据量化了这一程度：三大原厂HBM晶圆投片占DRAM总投片的比重，从2025年底约18%升至2026年底的22%；但HBM位元供给占总DRAM位元供给的比例，同期仅从8%升至9%。换言之，近四分之一的晶圆被配置到只产出不到十分之一位元的产品上，通用DRAM的缺口不是需求放缓能自然弥合的。
供给何时松动？业内判断偏谨慎。有代理商直言，厂家产能已排到2028 年，短期新增产能难以扭转结构性缺口，涨价预期仍在延续。
分化加剧：企业级续涨，消费级转弱
企业级与消费级市场的分化正在放大。TrendForce10月30日报告显示，北美客户积极追单、普遍接受涨价，四季度企业级SSD合约价续涨15%—20%；但中国市场因AI营收贡献有限、GPU供应偏紧，对报价存在抗拒，多空拉锯下价格“仍然续涨”，阻力却已在累积。
NAND侧表现更直观：通用型MLC NAND（128Gb）均价环比持平，SLC NAND虽有5%—10%的结构性上涨，但已不是全面普涨。华强北销售人员反馈，消费级闪存涨价动力在减弱，渠道甚至出现价格松动。铠侠在最新财报中也给出谨慎判断：NAND涨价趋势可能在2027财年停止，其平均售价环比涨幅已从二季度约70%骤降至三季度约20%。
夹心层最难受：模组厂拿不到货，渠道价格倒挂
这轮涨价中，模组厂感受最直接。真正的难题不是“价格太高”，而是“拿不到足够的量”。十铨科技CEO坦言，公司有合同却无法获得足够供应，只能进入现货市场支付更高价格补料。
问题出在原厂的配给方式——配货先看客户等级和合约体量，中小模组厂拿不到稳定的企业级货源，成品提价又跟不上成本上涨。现货与合约价的价差，还把中小渠道商推入倒挂困境：华强北16G DDR5内存条报价大多在1600元，而同期16GB消费级模组平均合约出厂价已达2000元。多位商家反馈，10月门店销量下滑30%，部分前期备货较多的商户已主动下调出货价。
下游承压：手机成本占比近半，PC出货大幅下滑
手机厂商面临另一套压力。Counterpoint测算，DRAM与NAND合计占手机物料成本的比例，已从2025年一季度的13%升至2026年二季度的49%。小米一季度手机毛利率降至10.1%、同比减少2.3个百分点，经调整净利润同比下降约43%。其总裁提到，内存容量越小的品类成本压力反而越大，部分小容量品类成本上涨约十倍，入门机型首当其冲。
PC产业链则同时承受量、价双向挤压。IDC数据显示，三季度全球PC出货量6270万台、同比下降20.1%，惠普、戴尔、联想分别下滑30.9%、25.0%、22.6%，前五厂商无一增长。为应对冲击，PC厂商一边与内存制造商签署长期供应协议锁定货源，一边把重心向企业级业务偏移，用B2B的稳定性对冲B2C的萎缩。
一边是算力中心抢货推高合约价，一边是消费端接受度见顶、渠道出现松动 —— 这轮存储涨价的“不对称”，正沿着产业链层层传导，考验着每一个环节的成本承受力。
文章来源：国信家办
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