工信部联合国家发改委对外发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，文件提出推进集成电路全链条技术攻关，推动电子元器件、电子材料向高端化迭代，面向AI、通信、航空航天等领域，打造一批可靠性强、可规模化应用的产业基础产品。
本次规划设置九大专项专栏，覆盖基础元器件、光子技术、消费电子、能源电子等全链条。被称作“电子产品之母”的PCB（印制电路板）及IC载板，成为本次政策重点强调的赛道。政策明确要重点发展高频高速高层高密度PCB、集成电路载板，同步布局低损耗连接器、高速光纤光缆等配套部件。
规划同时向下游延伸至上下游配套环节。上游重点攻关高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高性能粘结膜、高导热材料等关键物料；设备端瞄准IC载板大尺寸、三维集成方向，推进激光钻孔、精密电镀、原子层沉积等高端装备的技术突破。在终端产品端，PC产业重点突破PCB高密度集成方案；可穿戴设备方向，则着力研发柔性、类基板电路板，适配轻量化智能硬件。
受AI算力需求爆发带动，PCB上游原材料价格持续上行，涨价浪潮逐步传导至电路板制造环节。券商分析指出，本轮覆铜板涨价主要源于供给端收缩，行业定价逻辑已经发生改变，不少企业改为按照现货价格来敲定出货结算，部分中小厂商已经完成多轮调价。
行业盈利层面出现明显改善，2026年三季度，不少中小型PCB企业净利率回升至10%以上的历史高位，机构判断四季度盈利水平有望继续走高。上半年产业链上游材料企业盈利表现更为亮眼，而下半年，PCB制造端有望迎来新品放量叠加利润修复的双重利好。
机构也提示，行业长期成长的核心，取决于技术迭代的持续性。即便AI行业需求出现阶段性波动，只要产品价值量持续提升，板块业绩依旧具备支撑，下半年产业链基本面向上的确定性较强。
文章来源：国信家办
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